市面上各类贴装设备，不同品牌、不同型号产品机械构造、电路板传输形式、器件对中手段均存在区别，能够处理的器件品类、器件数量，还有适配的 PCB 外形规格，器件与基准标识排布条件都有着各自的要求。开展印制板设计工作，如果没有顾及贴片设备的适配条件，上机生产之后，贴片运行速率以及贴片成型品质都会受到干扰。上海鉴龙在各类板卡项目对接过程中，常会碰到设计文件和现场贴片设备适配度不足的情况。
机器可以自动完成贴装的器件规格以及品类，取决于贴装设备本身的贴片能力、贴片精度，还有供料器的结构以及配置情况。选型元器件的过程当中，要参考设备多项技术参数。其中包含器件较小可贴装尺寸，市面上常规贴装设备可以处理 1.0mm×0.5mm 规格片式元件，选型器件规格不能**出设备可处理区间。
除器件本体规格之外，PCB 外形轮廓、板边预留空间，基准标记的摆放位置都要匹配设备要求。基准标记放置位置不合理，设备识别会受影响，直接造成贴装位置偏移。板体边缘如果没有留出传输夹持位置，板子在设备内部输送过程会不顺畅。器件排布的时候，部分器件位置过于贴近板边，也会被设备机构干涉。
很多设计人员做设计的时候，仅考虑电路本身，忽略后端贴片设备的物理限制，等到交付生产才发现无法上机，需要回退修改 PCB 文件，拉长整体项目周期。设计前期提前对接贴片加工端，掌握设备对应的设计约束，把板体外形、基准标识、器件排布约束一并纳入设计考量，能够让后续贴片工序推进更加顺畅。
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