从事 SMT 贴片加工的现场人员，大多会将工作重心放在设备参数调校、元器件来料检验、锡膏物料确认这些工作上面，环境温湿度这类基础条件常常得不到足够重视。环境虽然不会直接造成设备故障，但是持续的温湿度变化，会改变锡膏的物理特性，也会对电路板基材产生作用，是影响 PCBA 焊接良率不可忽略的因素。上海鉴龙在参与各类 SMT 产线工艺整改项目的过程中，接触过不少由环境管控疏漏引发的批量不良案例，做好温湿度的日常监控管理，可以在很大程度上降低生产过程中不必要的损耗。
锡膏本身对于环境温度的变化比较敏感，车间环境温度偏高的时候，锡膏内部助焊剂挥发进程会加快。开展钢网印刷作业时，锡膏会较快失去部分溶剂，出现脱模不够顺畅，印刷成型厚度达不到预期、焊盘位置出现拉尖等现象。反观车间环境温度偏低的工况，锡膏的流动与延展表现会有所下降，印刷完成之后的锡膏图形容易出现塌陷问题，相邻距离较近的焊盘之间，便会出现桥连的情况。结合现场实操积累的经验来看，SMT 生产车间的环境温度维持在 22‑28 摄氏度，市面上绝大多数常规锡膏都可以保持较为稳定的工作状态，减少印刷环节出现的各类异常。
空气湿度同样会对 PCBA 整套加工流程产生双向作用。环境湿度偏高，裸露放置的印制电路板会持续吸收空气中的水汽，当板材送入回流焊设备承受高温，板材内部留存的水分快速受热膨胀，情况严重时会出现 PCB 分层爆板、铜箔表面起泡的现象。锡膏也会吸附空气中的水分，到了焊接高温阶段，水分受热发生飞溅，电路板表面便会生成较多锡珠，增加后续检测以及返修的工作量。当然车间湿度也不可以设置得过低，环境过于干燥，车间内部静电积聚风险上升，空气中漂浮的灰尘、纤维杂物更容易附着在板面，落在焊盘位置就会降低焊接界面洁净度，进而衍生各类焊接缺陷，行业内一般会将车间相对湿度把控在 40%‑60% 这个区间。
锡膏印刷属于 SMT 产线靠前的关键工序，印刷环节产出的品质，会顺着工艺流程传导至贴片、回流焊接等后续工序。一旦车间温湿度发生比较大的起伏，钢网上面的锡膏容易干结结块，印刷厚度出现厚薄不一的状况，对于细间距小型焊盘，还容易出现拉尖、局部漏印等状况。维持环境参数处于平稳区间，能够有效降低印刷类缺陷的发生概率，给后续工序打下较好基础。
想要保持车间环境条件稳定，硬件监测设备和现场管理制度二者缺一不可。需要在车间多个作业点位布置温湿度监测仪器，印刷工位、贴片工位都需要覆盖到，采集得到的数据接入车间管理系统，设置好参数上下限提醒，出现偏离可以及时给到现场人员提示。结合不同季节的气候特征调整空调以及加湿除湿设备，夏季高温高湿时段做好除湿控温，冬季空气干燥时开启加湿装置，同时避开设备出风口直吹作业台面，防止局部区域出现明显温湿度偏差。物料管控方面同样需要配套执行，已经开封使用的锡膏尽量控制在 24 小时以内消耗完毕，没有用完的部分做好密封再进行冷藏保存。如果 PCB 板材存放环境湿度偏高，在上机生产之前建议执行烘烤处理，去除板材吸附的水汽。车间日常生产期间，工作人员进出生产区域需要关闭房门，减少室外空气流入车间内部，还要定期对车间密封结构、空调滤网做检查维护，避免设备积灰影响空气循环效果。
除开上述硬件和物料管理之外，还要注意人员操作带来的间接影响。作业人员手部直接接触裸板会带来水汽、油脂污染，需要佩戴对应防护手套。生产换班间隙也不要长时间敞开车间大门，短时间大量外界空气涌入，会造成车间温湿度快速跳变，即便后续设备快速调节，短时间内也会出现一批印刷、焊接异常板件。很多工厂只关注设备报警，却忽略这种短时环境扰动带来的隐性不良，这类不良问题排查起来往往会耗费较多时间。
SMT 车间温湿度管控属于基础但常常被忽视的工作，环境参数保持稳定之后，可以规避不少因为锡膏状态改变、电路板受潮所带来的加工问题，让整条产线的运转更为平稳。坚持落实常态化监测以及日常维护工作，能够减少批量不良故障的出现，对于产线整体生产有着实实在在的作用。
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