回流焊常见缺陷分析：立碑、锡珠成因与改善对策

SMT 生产过程中，回流焊产出的电路板经常出现立碑、锡珠这类高频不良，这类缺陷会直接造成电路板功能失效，很多产线反复调试却得不到理想改善。上海鉴龙结合设备调试经验，从物料、炉温、钢网、设备多个维度梳理缺陷产生的原因以及对应的改善思路。

立碑现象多见于片式电阻电容，元器件一端焊锡充分熔化润湿，另外一端润湿不足，元件受力不均衡直接翘起来。炉温曲线温差过大是一大诱因，PCB 板面左右、前后温差大，元件两端受热不同；其次钢网开口不对称，两端上锡量差距大，也会诱发立碑。除此之外，PCB 焊盘氧化、锡膏活性不足、贴装偏移，都会加剧该问题。改善的时候优先校准回流焊炉的板面温差，控制升温斜率，优化钢网开口比例，管控 PCB 以及锡膏存储环境。锡珠问题表现为焊点周边散落细小锡球，容易引发电路板短路隐患。锡膏印刷量过多、钢网开口过大，印刷之后钢网脱模不良，会残留锡膏在焊盘周边；回流焊升温阶段升温过快，锡膏内部溶剂急速挥发，把锡料挤出焊盘，形成锡珠。电路板受潮，元器件、PCB 吸水，过炉受热水汽爆发，同样会催生锡珠。处理锡珠缺陷，需要缩小钢网开口，调整印刷参数，优化回流焊预热段，缓慢挥发溶剂，同时做好 PCB、元器件防潮存储。设备层面，回流焊热风循环系统老化，风道堵塞，内部温度分布不均匀，也会放大各类焊接缺陷。需要定期维护炉体，清洁加热模块和风道，**炉内温度均匀。缺陷改善不能只盯着单一维度，要物料、工艺、设备互相结合，逐项排查，实现不良率下降。
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